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2025年10月、NVIDIA CorporationとSamsung Electronicsが、カスタム非x86 CPUおよびXPU（汎用・専用処理を統合した次世代プロセッサ）に関する協業を発表しました。本提携は、NVIDIAが推進する高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」エコシステムにSam...

半導体業界は「微細化の限界」と言われて久しいものの、依然として各社が最先端プロセスの開発競争を続けています。その中で、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが進める2nmプロセス（N2）は、業界全体から大きな注目を集めています。 2nm世代は、従...

はじめに 2025年9月、Huaweiは「AIスーパーコンピューティングクラスター」の強化計画を正式に発表しました。これは単なる新製品発表ではなく、国際的な技術競争と地政学的な制約が交差する中で、中国発のテクノロジー企業が進むべき道を示す戦略的な表明...

2025年9月、世界の注目を集めるなか、ドナルド・トランプ米大統領が英国を国賓訪問しました。その訪問に合わせて、両国はAI、半導体、量子コンピューティング、通信技術といった先端分野における協力協定を締結する見通しであると報じられています。協定の...

米インテル（Intel）は2025年8月29日、米商務省と合意していたCHIPS and Science Act（通称CHIPS法）に基づく資金支援契約を修正し、57億ドルを前倒しで受領することを発表しました。これは、2024年11月に締結された契約の重要な修正版であり、半導体産業...

はじめに 世界最先端の半導体製造を担う台湾積体電路製造（TSMC）は、スマートフォンやサーバー、AI向けプロセッサなど、現代のあらゆる電子機器の根幹を支える存在です。特に、同社が開発を進めている2nmプロセスは、性能向上と省電力化を同時に実現する...