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米インテル（Intel）は2025年8月29日、米商務省と合意していたCHIPS and Science Act（通称CHIPS法）に基づく資金支援契約を修正し、57億ドルを前倒しで受領することを発表しました。これは、2024年11月に締結された契約の重要な修正版であり、半導体産業...

はじめに 世界最先端の半導体製造を担う台湾積体電路製造（TSMC）は、スマートフォンやサーバー、AI向けプロセッサなど、現代のあらゆる電子機器の根幹を支える存在です。特に、同社が開発を進めている2nmプロセスは、性能向上と省電力化を同時に実現する...