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2025年10月、NVIDIA CorporationとSamsung Electronicsが、カスタム非x86 CPUおよびXPU（汎用・専用処理を統合した次世代プロセッサ）に関する協業を発表しました。本提携は、NVIDIAが推進する高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」エコシステムにSam...

はじめに 近年のテクノロジー分野において、半導体、特にGPUは単なる計算資源にとどまらず、国家の競争力を左右する戦略的インフラ としての性格を強めています。GPUはディープラーニングや大規模言語モデルの学習をはじめとするAI研究に不可欠であり、軍...

半導体業界は「微細化の限界」と言われて久しいものの、依然として各社が最先端プロセスの開発競争を続けています。その中で、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが進める2nmプロセス（N2）は、業界全体から大きな注目を集めています。 2nm世代は、従...

米インテル（Intel）は2025年8月29日、米商務省と合意していたCHIPS and Science Act（通称CHIPS法）に基づく資金支援契約を修正し、57億ドルを前倒しで受領することを発表しました。これは、2024年11月に締結された契約の重要な修正版であり、半導体産業...

はじめに 世界最先端の半導体製造を担う台湾積体電路製造（TSMC）は、スマートフォンやサーバー、AI向けプロセッサなど、現代のあらゆる電子機器の根幹を支える存在です。特に、同社が開発を進めている2nmプロセスは、性能向上と省電力化を同時に実現する...