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2025年10月、NVIDIA CorporationとSamsung Electronicsが、カスタム非x86 CPUおよびXPU（汎用・専用処理を統合した次世代プロセッサ）に関する協業を発表しました。本提携は、NVIDIAが推進する高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」エコシステムにSam...

半導体業界は「微細化の限界」と言われて久しいものの、依然として各社が最先端プロセスの開発競争を続けています。その中で、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが進める2nmプロセス（N2）は、業界全体から大きな注目を集めています。 2nm世代は、従...